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招聘应聘:
招1人;当前0人应聘
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月薪水平:
¥10000-¥12000
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职位类别:
计算机/网络类:技术专员
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工作地点:
太仓科教新城
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工作性质:
全职
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作息制度:
双休
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食宿情况:
有食宿
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工作描述:
1、能独立完成贴片工序相关问题处理;
2、负责新产品diebond的工艺研发,良率提升,成本控制以及技术资料编辑;
3、在工艺研发过程中,参与主导新设备,新材料的选用及鉴定,对于diebond机器及相关材料特性有深度了解;
4、在工艺研发后期,与生产部工程师紧密对接,确保新产品新工艺量产顺利进行。
岗位要求:
1、大专及以上学历,微电子、集成电路相关专业优先;
2、熟悉贴片机设备特性及工艺能力;了解各种封装材料特性,3年以上diebond工艺研发经验;
3、对DFN/QFN/BGA/LGA,FCBGA/FCLAG等封装形式有较深刻的理解;
4、性格开朗,乐于与客户沟通,有责任心与学习能力;
5、能阅读和理解英文资料。
应聘要求
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学历要求:
本科
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其他要求:
能阅读和理解英文资料。