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招聘应聘:
招1人;当前1人应聘
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月薪水平:
面议
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职位类别:
其它:其它
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工作地点:
太仓新区
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工作性质:
全职
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作息制度:
双休
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食宿情况:
有食宿
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工作描述:
1.全面负责三五半导体的光刻工艺的开发和调试,其中包括新设备选型,光刻胶的选型等;
2.设计工艺实验来对工艺菜单进行建立及优化;负责工艺相关CTQ的数据量测和整理,包括量测设备菜单的建立和GR&R的收集;进行结果分析,最后完成工艺开发;
3.解决SPC和工艺等相关的异常问题,提升工艺的稳定性和产品良率;
4.工艺开发文件的书写,包括但是不限于:工艺开发实验数据分析文件,PFMEA(processFMEA),SOP;
5.光掩膜版的设计,熟悉掩膜版的采购流程;
6.其它由部门负责人安排的任务。
应聘要求
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学历要求:
本科
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工作经验:
5年及以上
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外语能力:
英语 四级
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电脑水平:
精通
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其他要求:
1.大学本科以上学历。有5年半导体光刻工艺开发经验,熟悉micro-aligner和stepper设备,有GaN,GaAs衬底的半导体器件经验为佳。熟悉常用的光刻胶,熟悉多聚物(polymer)工艺优先;
2.CET4级证书;
3.具有技术数据收集和有用数据分析软件的能力;
4.具有英语外语阅读技术资料能力,有韩语基础优先考虑;
5.工作认真、负责、品行端正、能够抗压,具有团队合作精神,主动,善于发现并解决问题。