-
招聘应聘:
招1人;当前3人应聘
-
月薪水平:
面议
-
职位类别:
电子/机械/工程类
-
工作地点:
太仓浮桥
-
工作性质:
全职
-
作息制度:
双休
-
福利待遇:
[社会保险] [员工旅游] [定期体检]
-
食宿情况:
有补贴
-
工作描述:
1.IC半导体模具设计;
熟悉TO系列及功率模块类设计优先
熟练AUTOCAD,UG,SOLIDWORKS等2D,3D绘图软件
服从上级管理,能配合加班,责任心强,团队意识
具有良好的设计沟通和表达能力
具有驾驶C照
其他相关要求
应聘要求
-
学历要求:
大专及以上
-
性别要求:
男
-
年龄要求:
35岁 - 42岁
-
工作经验:
8年及以上
-
外语能力:
英语 一般
-
电脑水平:
熟练
-
其他要求:
会使用CAD、Solidworks制图软件。