岗位描述：
1、负责产品硬件整体技术对接、开发计划制定与项目落地，参与产品前期规划与方案设计，主导硬件系统架构、功能迭代与优化升级。
2、独立完成硬件开发全流程工作，包括硬件方案设计、电路原理图设计、PCB Layout布局布线，输出BOM清单、工艺文件及各类硬件技术文档，完成资料整理与归档。
3、负责单板、PCBA及整机硬件调试、功能测试、性能验证，编写硬件测试方案，定位并解决研发、测试及试产过程中的各类硬件问题。
4、负责设备整机调测、可靠性优化，承担产品EMC测试、安规相关测试及问题整改工作，保障产品合规稳定。
5、负责底层硬件适配与嵌入式固件需求定义，可独立完成基础底层嵌入式软件/固件的开发、调试与优化，保障硬件与底层程序匹配适配。
6、负责产品从样机验证到量产转产的全流程跟进，主导测试工装开发、硬件可靠性设计、版本管控与硬件成本优化，保障产品顺利量产落地。
岗位要求：
1、学历专业：统招本科及以上学历，电子、电信、自动化、计算机、通信、生物医学工程、测控等相关专业，3年及以上硬件开发完整经验，具备独立完整的硬件项目开发经历。
2、电路基础：模电、数电、电路理论功底扎实，熟悉各类常用电子元器件，具备扎实的电路设计、分析与优化能力。
3、硬件设计能力：熟练掌握至少一种原理图、PCB设计工具，精通PCB布局、布线规范及工艺要求，可独立完成完整硬件电路与板卡设计。
4、嵌入式硬件基础：熟悉STM32等ARM嵌入式硬件平台，精通I2C、SPI、RS232、RS485、CAN、USB、以太网、Modbus等常用总线协议与通讯接口。
5、软件能力：熟悉C/C++语言、数据结构，具备嵌入式底层固件开发、调试能力，拥有规范的代码编写习惯，可完成基础底层软硬件联调工作。
6、综合能力：具备优秀的硬件问题排查、故障分析、独立解决问题的能力，逻辑思维严谨，工作认真负责，自驱力强，具备良好的沟通表达与团队协作能力。