期限：
2026-04-30 - 2026-05-10
阅读：--
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职位信息
【1095498】
首次录入:2026-03-10
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招聘应聘：招1人；当前10人应聘
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月薪水平：￥10000-￥15000
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职位类别：电子/机械/工程类:机械工程师
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工作地点：太仓新区
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工作性质：全职
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作息制度：单休
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福利待遇：[五险一金] [带薪年假] [全勤奖] [年终奖金]
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食宿情况：[午餐] [提供宿舍]
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工作描述：
医疗器械精密零件加工厂的工艺工程师核心职责包括：
1. 编制工艺规程，IQ/OQ/PQ验证文件，满足FDA 21 CFR 820.70要求。
2. 新产品工艺开发。
3. 负责培训操作工。
4. 负责工艺优化、提升效率与良品率。优化数控、精加工、抛光、电解等工艺。
5. 协同质量部门完成PFMEA（过程失效分析），识别关键控制点。
6. 参与产品设计评审，提供DFM建议。
1. 编制工艺规程，IQ/OQ/PQ验证文件，满足FDA 21 CFR 820.70要求。
2. 新产品工艺开发。
3. 负责培训操作工。
4. 负责工艺优化、提升效率与良品率。优化数控、精加工、抛光、电解等工艺。
5. 协同质量部门完成PFMEA（过程失效分析），识别关键控制点。
6. 参与产品设计评审，提供DFM建议。
应聘要求
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学历要求：大专及以上
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专业类别：[机械/仪表类]
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专业名称：[机械设计与制造]
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年龄要求：25岁 - 40岁
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工作经验：3年及以上
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电脑水平：熟练
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其他要求：
一定的数控理论基础，熟悉ISO13485以及FDA要求，需精通Mastercam/SolidWorks等软件，熟悉医用材料特性。
有三年以上医疗器械行业各种数控加工、精加工、表面处理工艺3Q验证经验以及工艺文件制作经验等。
有三年以上医疗器械行业各种数控加工、精加工、表面处理工艺3Q验证经验以及工艺文件制作经验等。
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