岗位职责
1.负责无刷直流电机（BLDC）、永磁同步电机（PMSM）及有刷电机驱动器的硬件架构设计，主导技术选型（如MOSFET/IGBT选型、驱动IC选型、MCU平台选型）
2.根据产品需求，定义驱动器的功率等级、电压/电流范围及性能指标
3.负责功率驱动部分（三相逆变桥）、电源管理（Buck/Boost、LDO）、信号采样（电流/电压/温度）及保护电路（过流、过压、欠压）的详细设计
4.进行高难度PCB Layout，处理大电流走线、高压爬电距离及功率地的分离，确保信号完整性（SI）和功率完整性（PI）
5.解决硬件设计中的疑难问题，如开关损耗、EMI/EMC干扰、散热设计、驱动震荡等
6.负责栅极驱动电路的匹配与优化，确保MOSFET/IGBT工作在最佳状态
7.制定硬件测试方案及标准，主导驱动板的单板调试、功能测试、极限测试及长期可靠性测试
8.主导产品的EMC（电磁兼容） 测试与整改，确保产品通过相关认证（如CE, UL, CCC等）
9.撰写硬件设计文档、BOM表、DFMEA（设计失效模式分析）及用户手册
10.协助软件工程师进行底层驱动调试（如PWM发波、ADC采样校准），并指导生产部门解决量产中的硬件问题

任职要求：
1.本科及以上学历，电子工程、自动化、电力电子等相关专业
2.5年以上电机驱动或大功率电力电子硬件开发经验，有量产产品经验者优先（机器人、新能源汽车、伺服驱动器、变频器行业背景尤佳）
3.精通功率器件应用： 熟练掌握MOSFET、IGBT的特性、驱动保护电路设计及散热计算
4.精通模拟电路： 精通运放、滤波器设计，能够处理高精度电流采样（如采样电阻、霍尔/磁编码器信号调理）中的噪声问题
5.精通EDA工具： 熟练使用Altium Designer、Candence或PADS等设计软件，具备高速或高功率PCB设计经验
6.具备良好的团队协作精神，能够与软件、结构、测试工程师高效沟通