岗位职责：
1. 负责公司半导体晶圆设备类的设计,同时遵守设计规则，按时完成任务交付；
2. 根据任务安排,完成设计任务，完成3D&2D图纸,并出BOM表；
3. 通过与经验丰富的工程师合作,分析和评估各个功能的设计方案可行性；
4. 具有独立设计和独立实验的能力，领导团队进行理论分析、实验，根据结果不断优化设计方向；
5. 具备一定的市场敏感度，配合市场部人员前往客户现场解决机械设计相关问题；
6. 文档发布到生产、设计变更和配置管理。
7. 有晶圆清洗设备整机设计经验，接触过电镀、化镀、CDS、PVD、CVD更佳；
任职要求：
1.本科或硕士学历，机械工程、机电一体化等相关专业；
2. 掌握机械结构设计类相关原理知识；
3. 熟练使用Solidworks、CAD等设计软件完成设计二维、三维项目任务；
4. 积极上进，动手能力强，有团队精神，良好的沟通人际交往能力。