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招聘应聘:
招1人;当前2人应聘
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月薪水平:
¥8000-¥10000
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职位类别:
技工/普工类:车工、铣工
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工作地点:
太仓港区
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工作性质:
全职
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作息制度:
长白班
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福利待遇:
[五险一金] [员工福利保险] [免费班车] [带薪年假] [生日福利] [节假日福利] [员工旅游] [绩效奖金] [年终奖金] [定期体检] [其它福利]
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食宿情况:
[午餐] [晚餐] [提供工作餐] [夜班伙食补贴] [提供宿舍]
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工作描述:
主要职责
1.设备操作与维护:
o 熟练操作X射线衍射定向仪及其他辅助设备。
o 负责设备的日常点检、保养、维护工作,确保设备处于良好状态。
o 能识别简单的设备故障,并协助设备工程师进行维修。
2.晶体定向作业:
o 根据工艺要求,对来料晶锭进行切割,晶向定位与研磨再定位。
o 使用记号笔或贴附标签等方式,清晰、准确地标记出晶体的特定晶向。
o 对已完成定向的晶锭进行定向角度和位置的精度初检。
3.质量控制与记录:
o 严格遵守作业指导书和品质控制标准,确保定向精度符合规格。
o 准确、及时地填写生产记录、检验记录和设备使用日志。
o 能识别并上报生产过程中的异常情况,如定向偏差过大、晶体质量异常等。
4.生产协作与5S管理:
o 与上下工序(如切割、研磨)保持良好沟通,确保生产流程顺畅。
o 负责工作区域的5S(整理、整顿、清扫、清洁、素养)管理,保持工作环境整洁、有序。
o 遵守公司的各项安全规章制度和操作规程。
任职资格
必备要求:
1.中专、中技或高中学历及以上,机械、电子、材料、物理等相关专业优先。
2.具备1年以上晶体定向、晶片加工或精密仪器操作经验者可优先考虑。
3.具备基本的机械图纸和工艺文件阅读能力。
4.具备基本的量具(如游标卡尺)使用能力。
5.具备强烈的质量意识和责任心。
优先考虑:
• 有操作X射线定向仪等设备经验者。
• 熟悉半导体材料(如硅、锗)或硬脆材料(如蓝宝石、碳化硅)特性者。
• 了解晶体学基础知识,如晶向、晶面、米勒指数等。
应聘要求
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学历要求:
不限
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年龄要求:
25岁 - 40岁
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工作经验:
1年及以上
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电脑水平:
一般