苏州惺忆新材料科技有限公司于2023年8月成立，地址在苏州市太仓港经济技术开发区协鑫西路26-1号，注册资本为526.3万元。公司从事芯片封装、芯片制造、盖板玻璃、被动元件等电子信息领域湿电子化学材料的开发、生产制造和销售服务等。开发产品包芯片制造和封装用湿电子化学材料，比如光刻胶/干膜剥离液、高选择性铜蚀刻液、钛蚀刻液、镭射切割保护液、干蚀刻清洗液、铝蚀刻液等产品；以及玻璃盖板、5G通讯、被动元件等泛电子信息领域配方类产品。
公司注重研发，组建了以2名博士和数名硕士为核心的产品开发和管理团队，行业经验丰富。团队以产品为核心，做有价值的企业，擅长根据客户的痛点和工艺需求推出客制化产品，为客户创造价值。惺忆新材料立足中国大陆，面向整个亚洲市场，实现高端关键电子化学材料本土化，促进国产替代进程，成为电子化学材料领域专精特新型企业。