奥芯半导体科技（太仓）有限公司 (AMT)，于2022年9月成立，总部坐落于中国长三角核心苏州太仓市，公司致力于高端IC基板FCBGA的研发、设计、生产和销售，产品主要应用于CPU、GPU、AI及汽车芯片的封装。公司注册资金1.04亿人民币，项目总投资逾45亿，致力打造一个月产量1200万颗、年产值90亿的智能化工厂，项目计划分五年建设完成，旨在成为IC封装基板的高端供应服务商。
        奥芯半导体科技公司汇聚了日本、台湾及大陆载板头部企业的行业精英，拥有一批具备丰富的FCBGA产品经验的技术与管理团队，团队核心技术人员熟练掌握ABF材料的特性和应用。