太仓佳诚半导体设备有限公司创建于2006年12月，公司地处全国十强县太仓，位于太仓港口重镇浮桥镇富桥工业园区，紧临沿江高速、沈海高速，交通四通八达。
公司自创立以来一直致力于半导体封装模具（MGP模具、单缸模具)及各类冲切成型模具、去废机、精密零件等研发制造。主要封装、冲切模具有：TO系列（TO-220/220F/247/126/263/251/92/3P等）、SMA矩阵形（SMB/C/F等）、SOD矩阵形（123/323）、MBS矩阵形系列、桥堆系列（GBJ、GBU、GBL、KBJ、KBL、KBU、D3K等）、SOT系列、DIP系列（DIP8/14/C6等）、SOP系列、电源模块等。
公司拥有各类精密生产设备、检测设备30多台。设备来自瑞士、日本、台湾等，为加工精度打下了务实的基础，多年被评为质量诚信企业。公司还拥有一批高水平的业务精英，具有将近20年封装模具经验的技术人员20多人，其他核心技术人员经验在5年以上的占90%以上，公司总经理是拥有20年封装模具行业生产、经营、管理经验的专业人士。
公司恪守质量第一、服务第一、客户至上的宗旨。运用科学的管理方法为客户提供高品质的封装模具。