硬件核心设计： 独立负责产品硬件电路的原理图（Schematic）绘制与 PCB Layout 设计。重点负责电机驱动板（如无刷电调 ESC 等功率电路）及高速/高频 PCB 的布局与布线。

性能优化与验证： 主导电路板的优化工作，处理高速信号的阻抗控制、信号完整性（SI）及电磁兼容（EMC/ESD）设计，确保电路在复杂环境下的高性能与高可靠性。

元器件选型与BOM管理： 负责电子元器件（特别是 MOSFET 等功率器件及高精度阻容）的选型与评估；熟练输出并整理 BOM 表，负责通过立创等平台进行 PCB 打样及采购下单，跟进 PCBA 生产。

硬件调试与测试： 熟练使用示波器、万用表等常用电子仪器，对样板进行硬件级调试、信号分析（如死区时间、波形抖动等）及故障排查（Debug）。

技术文档： 编写并维护硬件设计文档、测试报告及生产相关文件。

任职要求：

专业与经验： 电子、通信、自动化等相关专业优先；具备扎实的模电、数电基础，有电机驱动控制板或高速 PCB 实际项目布板经验。

工具技能： 熟练掌握 Altium Designer (AD) 及 立创EDA 等主流硬件设计软件。

测试分析： 具备优秀的硬件动手调试能力，能熟练操作示波器、万用表等仪器对电路死机、干扰等现象进行独立分析与解决。

沟通与协作： 表达逻辑清晰，沟通无障碍。能够与软件开发（底层驱动对接）、结构设计及生产制造等环节高效协作，对硬件产品的稳定性有极高的自我要求。

加分项（优先录用条件）：
本岗位侧重纯硬件与 Layout，但如果您具备以下焊接或代码能力，将作为重点加分项：

高阶手工焊接： 具备出色的手工焊接与修板能力，能熟练焊接 0402封装 的微小阻容件及 QFN封装 芯片；熟练掌握 BGA芯片的焊接与植锡，可独立完成高难度样板的贴片、飞线及抢修。

MCU与底层代码： 具备一定的嵌入式软件基础，熟悉 STM32、GD32、AT32 ESP32等主流单片机开发体系，熟悉 HAL 库 的使用，能编写基础代码辅助硬件联调。

系统与算法经验： 了解或有 FreeRTOS 等实时操作系统（RTOS）应用经验者优先；对电机底层逻辑（如带霍尔传感器的低速驱动控制）有概念者更佳。