工作职责：
1、设计和开发嵌入式系统：负责嵌入式系统的整体设计和开发，包括电路设计、PCB布局和硬件组装等；
2、嵌入式编程：编写嵌入式软件代码，实现系统功能和驱动程序的开发，确保软硬件协同工作；
3、负责分析和解决单板和整机测试过程中出现的问题；
4、硬件调试和故障排除：进行硬件原型的调试和故障排除，确保系统的可靠性和性能；协助RF、蓝牙（Bluetooth）、Zigbee等无线模块软硬件开发和设计；
5、系统集成和测试：负责嵌入式系统的集成、测试和验证，确保系统满足规格和需求；
6、系统协议的测试和调试；
7、技术支持：提供技术支持和培训，协助客户和团队解决嵌入式系统相关的技术问题。
8、跟踪技术发展：跟踪嵌入式系统和电气工程领域的最新技术和趋势，为团队提供技术建议和改进方案；
9、编写系统设计文档、用户手册和测试报告等相关文档。

1、电子工程、电气工程、通讯、信息类工程技术等相关专业的学士或硕士学位；
2、具有扎实的数字电路、模拟电路理论知识，有电路分析能力、熟悉电路设计、模拟和数字电路等；熟练掌握嵌入式系统编程，如C、C++或汇编语言；   
3、了解单片机应用、DSP、ARM以及了解蓝牙（Bluetooth）、2.4G无线网络、Zigbee、PLC等常规通信协议；
4、硬件设计能力：熟悉电路设计工具和PCB布局软件，有硬件设计和调试经验；熟悉嵌入式系统开发流程和工具，具备系统集成和测试经验；
5、了解Matlab、PSIM、Saber或其它仿真软件者优先考虑；
6、了解终端产品开发的流程；
7、具备一定的解决问题的能力，能快速定位并解决技术问题；
8、具有良好的执行力和沟通协调能力，能与多个部门及客户进行有效沟通；
9、具备高度的责任心和积极向上的工作态度；有良好的时间管理能力和组织能力；可同时处理多个任务和项目；
10、英语六级以上或达到类似英文水平；
11、具有IOT硬件开发经验者优先。

注：1）本职位为实习岗位，提供转正，实习期三个月起；
        2）公司将根据实习期的表现决定是否转正