工作内容(Job content)
1. 参与研发新产品的设计和验证过程，从生产性的角度，提出可行性评估。
2. 完成新产品导入的各项生产准备，包含但不限于以下：ASM、TSK设备调试和维护（Saw、WB、DB、HM），工装夹具准备，生产流程，生产文件及工艺标准确认。
3. 针对设备、产品要求，制定合理的材料特性需求；提出痛点问题的有效解决方案。
4. 负责设备精度、效率及稳定性的提升，积极开展价值工程，降低产品成本。
5. 负责产品的不良解析和良率提升、技术问题根因分析，改进方案设计并验证。
6. 新产品导入完结时，完成新产品试做评审相关报告并提出改善方案。

学历背景要求(Academic background requirements)
1. 本科以上学历，材料、物理、化学、电子、结构等相关专业毕业。
2. 3年以上半导体、光通讯、COB封装经验。
3. 2年以上设备工程师\NPI\PIE工程师的工作经验。
4. 有设备异常全面预防及设备改造能力，以及自动化设计相关背景优先。
5. 熟悉设备运行原理及关键制程参数的设定标准，快速定位并解决问题的能力。
6. 有新工艺开发或新设备导入经验，熟悉医疗产品质量体系优先。

综合素质要求(Comprehensive quality requirements)
1. 工作踏实严谨，积极主动，责任心强。
2. 具有良好的分析判断，组织计划及沟通协调的能力。
3. 出色的抗压力，应变力及执行能力。
4. 恪守职业道德。