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招聘应聘:
招1人;当前3人应聘
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月薪水平:
¥15000-¥30000
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职位类别:
电子/机械/工程类
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工作地点:
太仓沙溪
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工作性质:
全职
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作息制度:
双休
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食宿情况:
有宿舍
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工作描述:
1. 负责硬件需求分析,根据需求,制定硬件技术方案;
2. 按照开发流程及要求开展元器件选型,接插件定义、原理图、Layout等硬件开发设计工作;
3. 负责初样件贴板,调试工作;
4. 按照设计对产品及零件相关要求,进行打样验证及支持DV和PV测试,并解决产品设计,验证及测试工作中的问题;
5. 按要求制定EMC测试计划 并支持配合EMC试验;
6. 配合SQE与供应商进行电子零部件技术交流 及 零部件样件状态评估及认可;
7. 配合项目经理解决客户端技术问题;
8. 负责评估并执行硬件设计更改 及相关硬件工程文件的修订;
9. 根据开发流程,按要求提交相关的硬件技术文档;
10.定时向上级汇报项目开发进展情况 及领导交待的其它工作。
任职要求Requirement:
1、本科及以上学历,电子、自动化或计算机等相关专业
2、汽车电子或相关行业3年硬件开发经验
3、精通模拟及数字电路,熟练掌握运放电路、电机驱动电路、通信接口电路等
4、熟练掌握并使用专业设计工具:ViewDraw,Power,Cam350,OrCad, Allegro;AD;PADS等
5、熟悉汽车电子电路设计的设计基本规则
6、具备需求分析和设计能力,以及独立解决问题能力
7、工作积极主动、执行力强,具有较强的责任心,良好的沟通能力、团队合作意识,具有开放心态、学习能力强
应聘要求