职责描述：
1、负责内部实验室设备的操作,客户新产品试验；
2、负责超声波焊线机的应用和封装工艺；
3、向产品团队和相关工程团队提供产品评估报告和知识分享；
4、根据需要提供客户现场应用支持；
5、管理技术开发和新应用。

任职要求：
1、本科及以上学历，理工类相关专业，优秀应届生亦可；
2、1~3年半导体wire bond经验, 有F&K, KNS, ASM焊线机经验者优先;
3、熟悉ppt等办公软件,有CAD/Solidworks制图能力者优先；
4、熟悉过程DOE(实验设计)，擅长解决和分析问题；
5、可以接受出差，有一定英语读写和抗压能力。