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职位信息
【879595】
首次录入:2021-11-19
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招聘应聘：招10人；当前4人应聘
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月薪水平：面议
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职位类别：电子/机械/工程类
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工作地点：太仓科教新城
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工作性质：全职
应聘要求
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学历要求：大专
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专业类别：电子信息类
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其他要求：
1、 熟悉封装测试的各类产品结构；
2、 熟悉封装测试的主要材料及其特性；
3、 熟悉封装各工序站点的工艺、管控点、管控方法和标准；
4、 熟悉可靠性验证的条件并能够灵活运用；
5、 在质量改善方面，有明确的思路与经验方法；
6、 对异常产品处理有着成熟的经验；
7、有比较强的报告写作能力；
8、 具备一定的沟通协调、管理能力；
9、在减划（DieSaw）、上芯（DieBond）、压焊（WierBond）、塑封（Molding）工序从事工艺工程工作3年以上；
10、具备一定的英文能力；
2、 熟悉封装测试的主要材料及其特性；
3、 熟悉封装各工序站点的工艺、管控点、管控方法和标准；
4、 熟悉可靠性验证的条件并能够灵活运用；
5、 在质量改善方面，有明确的思路与经验方法；
6、 对异常产品处理有着成熟的经验；
7、有比较强的报告写作能力；
8、 具备一定的沟通协调、管理能力；
9、在减划（DieSaw）、上芯（DieBond）、压焊（WierBond）、塑封（Molding）工序从事工艺工程工作3年以上；
10、具备一定的英文能力；
