职位描述：
1、封装样品实现；
2、封装生产工艺流程、工艺标准的制定和实施，分析、解决现场工艺问题，进行工艺的改进；
3、产品可靠性验证跟踪、封装过程失效定位及改善。

岗位要求：
1、大专及以上学历，微电子、集成电路相关专业优先；
2、熟悉各种封装工艺设备，了解各种封装材料特性，五年以上相关工作经验；
3、对DFN/QFN/BGA/LGA,FCBGA/FCLAG等封装形式有较深刻的理解；
4、性格开朗，乐于与客户沟通，有责任心与学习能力；
5、良好的英文阅读能力，能阅读和理解英文资料，如Datasheet等优先。