期限:
2026-09-23 - 2026-10-03
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招聘应聘:
招1人;当前0人应聘
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月薪水平:
¥10000-¥15000
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工作地点:
太仓浮桥
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工作性质:
全职
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作息制度:
双休
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福利待遇:
[五险一金] [差旅补贴] [带薪年假] [节假日福利] [全勤奖] [年终奖金] [定期体检] [其它福利]
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工作描述:
工作内容:
1.半导体自动化设备整机及配件设计
2.与采购部会同外协厂商沟通处理图纸及工艺问题
3.对现场装配工艺问题解决
4.图纸及时出具,并做好存储
5.有选装相关组件经验,对机加工工序及材料选型熟知
任职资格:
1.熟知半导体自动化设备运作流程,具备同行或非标自动化设备经验3年以上
2.熟练操作CAD、SW软件,有解决问题能力
3.专科及以上,机械设计及其自动化专业
4.能配合加班、出差
5.沟通能力较强,细心,有研发创新精神
6.公司附近或定居者优先
应聘要求