负责半导体生产线特定工序的日常操作，严格遵守洁净室管理规范，在保证产品质量与生产安全的前提下，按计划完成晶圆或芯片的加工任务。
1 生产设备操作
按照标准作业程序操作光刻机、刻蚀机、PECVD、PVD或测量分析等半导体设备.
实时监控设备运行状态及工艺参数（如压力、温度、流量、功率等），确保其处于工艺窗口内
准确核对批次信息，负责晶圆的上下料及物料流转，防止混料风险。
2. 工艺质量控制
完成工序首件产品的自检，利用显微镜或量测工具（如台阶仪、膜厚仪）确认加工效果。
及时识别宏观缺陷、实时录入生产数据及异常信息。
3. 洁净室环境维护
严格执行更衣程序，全程佩戴口罩、手套，严禁带入违禁品
负责工作位及其周边环境的清洁，确保无粉尘积聚，维护生产区的 5S 标准。
4. 设备初级维护
生产前对设备进行日常点检，确认水、电、气及真空系统正常。
协助设备工程师进行预防性维护或更换易耗品。