期限:
2026-03-28 - 2026-04-07
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招聘应聘:
招1人;当前0人应聘
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月薪水平:
¥15000-¥25000
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工作地点:
太仓城厢
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工作性质:
全职
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作息制度:
双休
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福利待遇:
[五险一金] [差旅补贴] [专业培训] [带薪年假] [生日福利] [节假日福利] [员工旅游] [绩效奖金] [定期体检] [其它福利]
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食宿情况:
[提供工作餐] [其它]
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工作描述:
岗位职责:
1. 根据公司战略和年度经营计划,分解区域或产品线的销售目标,制定月度/季度/年度销售计划,并推动落地执行,确保市场占有率和营收达成
2. 维护重点客户关系,组织客户拜访、需求分析、异议处理及投诉解决
3.独立负责重点客户或新区域的业务拓展,参与商务谈判、合同签订,挖掘潜在合作机会,推动新客户开发与老客户增量销售
4. 与生产、售后、财务等部门紧密配合,保障售前支持、合同执行、售后服务及货款回收等环节顺畅运行
任职资格:
1.本科以上(行业经验丰富的可适当放宽至统招大专)
2.专业不限,理工科专业优先
3.半导体封装行业五年以上工作经验
4.通过CET-4或英语能简单交流
5.其他要求:擅长沟通和表达,逻辑清楚,抗压能力强,积极进取
6.有封装大厂如长电、通富等工作经验者优先,熟悉封装焊线制程者优先,有耗材销售经验者优先。
应聘要求