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包装材料 设计工程师
金艾路(苏州)电子科技有限公司
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职位信息
【1091841】
首次录入:2026-02-08
招聘应聘:
招
1
人;当前
1
人应聘
月薪水平:
面议
工作地点:
太仓浮桥
工作性质:
全职
作息制度:
其它
工作描述:
公司简介
我们是一家专注于包装材料研发、生产与销售的高新技术企业,致力于为客户提供环保、创新、实用的包装解决方案。现因业务发展需要,诚邀一位富有创意且技术扎实的包装设计工程师加入我们的团队,共同推动包装行业的进步!
岗位职责
1. 负责包装结构、材料及外观设计,完成从概念到量产的全流程设计开发;
2. 根据客户需求或市场趋势,独立完成包装设计方案(包括3D建模、渲染及平面设计);
3. 参与材料选型、成本评估及生产工艺可行性分析,确保设计可落地、可量产;
4. 协同生产、品质、销售等部门,解决设计转化中的技术问题,优化产品性能;
5. 跟踪行业动态,研究新材料、新工艺,持续提升包装设计的创新性与实用性;
6. 完成相关技术文档编制(如设计图纸、BOM表、测试报告等)。
任职要求
1. 本科及以上学历,包装工程、工业设计、材料工程、机械设计等相关专业;
2. 3年以上包装设计经验,熟悉纸质、塑料、复合材料等常见包装材料特性及生产工艺;
3. 精通CAD(如AutoCAD)、3D设计软件(如SolidWorks、ArtiosCAD、Creo等)及平面设计工具(如AI、PS);
4. 具备较强的结构设计能力,了解包装测试标准(如运输安全、环保合规等);
5. 思维灵活,注重细节,具备良好的沟通能力和团队协作精神;
6. 有环保包装、轻量化设计或高端消费品包装经验者优先。
应聘要求
学历要求:
不限
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日期
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职位名称
月薪
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包装材料 设计工程师
面议
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应聘:包装材料 设计工程师
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重要提醒:凡入职前要求缴纳报名费、培训费、体检费、服装费或车旅费的,均为诈骗,请勿转账。
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