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包装材料 设计工程师
金艾路(苏州)电子科技有限公司
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职位信息
【1088318】
首次录入:2026-01-02
招聘应聘:
招
1
人;当前
0
人应聘
月薪水平:
面议
职位类别:
设计/创意/文案类:包装设计
工作地点:
太仓浮桥
工作性质:
全职
作息制度:
单休
福利待遇:
[五险一金]
食宿情况:
[提供工作餐]
工作描述:
岗位职责:
1. 负责产品包装的结构设计、开发与优化,确保包装方案符合产品保护、运输及成本控制要求;
2. 熟练运用3D设计软件(如SolidWorks、Pro/E、AutoCAD等)完成包装结构建模、图纸绘制及样品打样;
3. 参与包装材料选型、性能测试及供应商技术沟通,确保包装质量与环保要求;
4. 跟进包装生产流程,解决生产中的技术问题,优化工艺以提高效率;
5. 编写包装技术标准、作业指导书及相关技术文档。
---
任职要求:
1. 大专及以上学历,包装工程、机械设计、材料工程等相关专业;
2. 3年以上包装设计或相关工作经验,精通3D制图软件,能独立完成复杂包装结构设计;
3. 熟悉包装材料特性、生产工艺及测试标准(如ISTA、ASTM等);
4. 具备良好的沟通协调能力,能跨部门协作并与供应商高效对接;
5. 逻辑清晰,注重细节,有成本控制意识和创新能力
应聘要求
学历要求:
不限
年龄要求:
25岁 - 45岁
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包装材料 设计工程师
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应聘:包装材料 设计工程师
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