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包装材料 设计工程师
金艾路(苏州)电子科技有限公司
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职位信息
【1088298】
首次录入:2026-01-01
招聘应聘:
招
1
人;当前
0
人应聘
月薪水平:
面议
职位类别:
设计/创意/文案类:包装设计
工作地点:
太仓浮桥
工作性质:
全职
作息制度:
单休
福利待遇:
[五险一金]
食宿情况:
[提供工作餐] [住房补贴]
工作描述:
岗位职责
1. 负责包装材料(如纸制品、塑料、复合材料等)的结构设计、功能优化及样品开发;
2. 根据客户需求或项目要求,独立完成包装设计方案,包括图纸绘制、材料选型、成本估算等;
3. 参与新产品从设计到量产的全程跟进,解决生产中的技术问题;
4. 协同销售、生产、品质等部门,提供技术支持与优化建议;
5. 关注行业趋势,研究新材料、新工艺,推动包装设计的创新与升级;
6. 完成相关技术文档的编写与归档。
应聘要求
学历要求:
不限
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包装材料 设计工程师
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应聘:包装材料 设计工程师
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