1、新产品导入及工艺编制 （包含PSA.激光键合.热压键合.超声焊接等工艺）；
2、参与项目立项前工艺评估，负责产品的制程工艺评审与改进工作；
3、新产品封装工艺的治工具的设计与调试；
4、配合客户完成图纸优化及加工；
5、负责产品制程工艺文件制作输出（如工艺流程图、SOP、PEMEA、包装等）；
6、转产过程中对封装工艺进行调试优化，协助解决生产相关问题；
7、封装工艺开发测试；
8、配合完成领导安排的其他工作；
9、配合其他部门完成产品需求对应。

任职资格：
1、专科及以上，机械设计制造及自动化、精密仪器及机械等相关专业；
2、本科及以上学历3年以上工作经验，专科学历5年以上工作经验；
3、有热压、激光焊接、超声焊接等工作或项目经历；
4、有2D/3D绘图技巧，熟悉使用CAD、SOLIDWORKS、PROE、UG等常用绘图软件；
5、有机械设计的基础；
6、熟悉注塑工艺、了解热塑聚合物特性更佳；
7、有DOE工艺验证和PPT报告经验。