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招聘应聘:
招1人;当前4人应聘
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月薪水平:
¥8000-¥9000
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工作地点:
太仓新区
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工作性质:
全职
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作息制度:
双休
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工作描述:
【工作内容】
- 负责设备生产全过程的管理与协调,包括物料管控、生产计划制定及执行;
- 统筹半导体芯片测试设备的组装、调试等制造环节,确保各工序按计划推进并按时交付;
- 制定并优化设备生产工艺流程,编写标准操作规程(SOP),提升生产效率和产品质量;
- 监督制造人员的工作安排与绩效考核,提升团队整体执行力与协作能力;
- 协调跨部门资源,解决生产过程中出现的技术与管理问题,保障项目顺利推进;
- 跟踪生产进度与质量反馈,及时调整生产策略以满足客户需求。
【任职要求】
- 本科及以上学历,机械/设备/重工相关专业优先;
- 具备5年及以上设备生产或制造管理经验,熟悉半导体设备制造流程;
- 熟悉设备线路原理及调试技术,具备较强的技术理解与问题处理能力;
- 具备良好的沟通协调能力和团队管理经验,能够带领生产团队完成各项任务;
- 对设备生产流程有深入理解,能独立制定并优化生产方案
应聘要求
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学历要求:
本科及以上
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性别要求:
男
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工作经验:
5年及以上