岗位职责：
（1）负责半导体激光器封装测试工作，包括贴片、金丝键合、光束准直、封焊、封装过程中及之后的分选测试工作等；
（2）新产品导入及流程标准化；
（3）工艺参数优化和异常问题解决；
（4）封装测试流程管理；
（5）协助新产品研发，完成公司布置的封装测试攻关任务。

任职要求：
（1）硕士及以上学历，有2年以上相关工作经验者，可放宽学历；
（2）熟悉半导体激光器封装结构及封装测试相关设备，如贴片机、金丝键合机、真空回流炉、平行封焊机、测试机、光谱仪、示波器等；
（3）对蝶形封装半导体激光器或同类模块有较为深入的理解。
（4）工作认真，责任心强，熟练使用基本办公软件；
（5）具有较强的学习能力，愿意与公司共同成长。

福利待遇：
带薪年假、朝九晚六、周末双休、五险一金、节日福利、年度体检、年终奖等。