期限：
2024-11-27 - 2024-12-07
阅读：--
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职位信息
【1042490】
首次录入:2024-11-27
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招聘应聘：招1人；当前0人应聘
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月薪水平：￥10000-￥15000
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职位类别：电子/机械/工程类
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工作地点：太仓新区
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工作性质：全职
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作息制度：双休
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工作描述：
1、负责该项目物料管控；
2、负责该项目产品职称，排单、交期；即半导体芯片测试设备组装、调试等制造环节管控，保证交付进度；
3、懂设备制成SOP、生产工艺流程；
4、懂线路、设备调试者优先考虑；
5、负责制造人员管理；
2、负责该项目产品职称，排单、交期；即半导体芯片测试设备组装、调试等制造环节管控，保证交付进度；
3、懂设备制成SOP、生产工艺流程；
4、懂线路、设备调试者优先考虑；
5、负责制造人员管理；
应聘要求
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学历要求：本科及以上
