岗位职责：
1.依据产品开发和优化需求，制定工艺方案，设计专用夹具和编制数控程序，优化加工参数并编制作业指导书。
2.编制物料BOM清单并进行采购申请，跟踪物料采购进度和质量状况，参与不合格物料的评审，反馈影响工艺实现的因素。
3.参与日常不合格品处理，总结原因并制定改进方案。
4.参与工艺试验和编制试验报告，对客户进行技术培训及售后技术支持。
5.参与技术攻关课题，编制需求计划，按节点开展技术攻关工作，定期进行工作总结和编制最终技术攻关总结报告。
任职资格：
1.本科学历，机械制造、数控或光学相关专业。
2.熟悉数控机床运动原理、激光与材料作用原理。
3.具备夹具设计与出图的能力，熟悉常见测量工具、显微镜、电镜检测及无损检测等。
4.熟练使用NX软件，具备建模和数控程序编制的能力。
5.激光切割、打孔工艺经验2年，航空航天、半导体行业背景佳。