期限:
2024-11-19 - 2024-11-29
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招聘应聘:
招3人;当前23人应聘
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月薪水平:
¥4000-¥5000
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职位类别:
技工/普工类
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工作地点:
太仓双凤
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工作性质:
全职
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作息制度:
双休
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工作描述:
岗位内容:
从事激光器芯片的封装,测试,老化等工作。
1.在机台上进行芯片贴片,贴条带及打线操作,确保产品合格率;
2.完成激光器芯片的测试,初测及老化,复测工作,记录生产数据统计产品良品率并输入电脑;
3.在操作过程中积极与组长反馈工作进展及遇到的问题,积极解决问题。
4.对设备的调试、校准及测试,保证设备的正常运行;
5.完成领导交代的其他工作。
任职资格:
(1)大专及以上学历;
(2)具备较好的沟通协调能力,能够与开发团队进行有效的合作,解决测试中出现的问题。
(3)工作认真,责任心强;
(4)熟练使用办公软件,如word,excel等;
(5)能适应超净空间工作环境,有半导体生产经验者优先;
(6)具有一定的学习能力,愿意与公司共同成长。
福利待遇:
带薪年假、朝九晚六、周末双休、五险一金、节日福利、补贴、年度体检、年终奖等。
应聘要求