芯辰半导体（苏州）有限公司
成立于2022年1月，位于苏州太仓双凤镇，投资2亿元。专业从事半导体光电芯片技术研发、产品制造和技术服务，破解卡脖子技术，为国内外市场提供自主产业链赋能。
主要业务
致力于研发、生产和销售高端半导体光电芯片及其封装模块，包括高速半导体激光器芯片、窄线宽半导体激光器芯片、面发射半导体激光器芯片、可调谐半导体激光器芯片等，广泛应用于光通信、激光雷达、生物医学和先进装备等领域。